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        破解技术难题促发展 国际产业合作添动力

        二十五局集团助力千亿级产业集群建设

        来源:本站原创作者:付晶晶齐绍安张国庆时间:2018-03-15【字体:

        主体施工已经完成(谢道会 摄)

        “谁能想到两年前这里还是一片空地,而现在已经是一个即将能够量产行业领先工艺水准的CIS的晶圆厂了”。业主单位德淮日本子公司IDTC社长浅见哲惊叹于中国的建设速度和优质的施工质量。

        近日,从江苏淮安传来佳讯,由二十五局集团承建的千亿级产业集群建设项目——15万平方米的德淮半导体一期体彩天下app主体体彩天下app顺利竣工,目前已进入厂区绿化和车间除尘施工阶段。

        两年时间完成主体任务引惊叹

        据悉,该项目主要单体有生产车间1、动力中心1、总部办公楼等22个单体,一期总造价约20亿,一期总建筑面积约15万平方米。德淮半导体一期年产24万片12吋晶圆厂于2016年3月在淮安破土动,目前,厂区内15个单体建筑已全部建成。目前一期项目已进厂安装85台套设备并进行试运行,计划于今年4月份再搬入270台设备,在6月份实现正式量产。预计在2019年6月可达成全产能月产20000片,年产约24万片。主要产品图像传感器是一种能将可视图像转化为电子信号的重要设备,“没有它,数码相机、手机摄像头、安防监控等成像设备都无法工作。”该半导体项目的落户,将吸引一大批上下游产业集群,形成一条庞大的产业链,预计产群规模将达千亿。

        在厂区建设过程中,该项目部积极与相关政府部门“挂钩帮办团队”协调合作,并安排专人与驻点干部协调沟通,及时协调处理项目建设中遇到的矛盾和困难。因为组织安排到位、资金保障到位、帮办服务到位,项目一期实现了快审批、快建设、快竣工。两年时间,该项目部破解了大宗混凝土喷灌、华夫板施工、生产车间抗微震、千万级洁净室等技术难题,顺利完成了十五万平方米厂房全部主体施工任务。

        攻坚克难破解四大难题展风采

        该集团承建的一号生产车间二层为厂房洁净室,楼面为SMC梯形华夫板结构,并且楼板必须具有足够强度以承受制程机台的重量,以及抑制微振动影响制程的质量,且华夫板层完成面精度要求每一区块间平整度不大于±3mm,这对现场施工质量控制提出很高的要求。据悉,这也是该集团首次接触华夫板类施工,因此过程充满挑战。针对施工过程中存在的华夫板自身强度、刚度相对较弱,测量仪器精度偏低,底膜变形等问题,采取了在华夫板内增加内部支撑系统保护梯形华夫板在浇筑过程中不变形破坏,选用高精度测量仪器确保轴线放样小于±2mm、标高误差小于±1mm等十项针对性措施,并明确了六位技术责任人,加强与学校专家组合作,加强技术交流和攻关,最终攻克了多项技术难题。

        此外,在抗威震技术处理方面,芯片厂房项目的半导体器件比较脆,对精密度要求比较高,受到震动容易导致膜厚不一,影响电性能。为此,项目部通过在芯片生产设备——光刻机下浇筑6米多厚的混凝土作为独立基础,使之与整个厂房的地坪脱开,并在地坪开动大卡车产生的震动模拟,检测刻录机的抗微震性能,以防厂房内余震影响设备精密度。在提高洁净度方面,项目通过专业的机电包,由专业人员身着无尘服,将高效过滤机按照固定的布置密度,并将洁净室保持在稳定的温度和适度,充分利用高效洁净过滤机的洁净作用,将洁净室的洁净度达到千万级以上,最终满足了生产要求。在上述技术攻关环节,项目发布的《提高华夫板施工质量》获得2017年度淮安市建筑业QC小组二等奖,并先后申报两项发明专利和6项实用新型专利,其中申报的“一种SMC梯形华夫模板”和“薄壁钢导管的套接扣压连接方法及导管接头”两项课题共获得2000万元的科研经费,使该集团在攻克华夫板施工难题和进一步拓展半导体产业市场积累了宝贵经验。

        交叉作业攻克大体量混凝土浇筑难题(张照朋 摄)

        主厂房封顶,最后一片瓦楞板正在吊装中。(齐绍安 摄)

        十项针对性措施攻克华夫板施工难题(谢道会 摄)


        精细化施工从每一个步骤做起(张照朋 摄)

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